SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存
·开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存,将于明年上半年开始供应· 采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极限,与上一代相比,性能和生产效率都有所提升· “加强AI领域存储竞争实力,跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’”
·开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存,将于明年上半年开始供应· 采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极限,与上一代相比,性能和生产效率都有所提升· “加强AI领域存储竞争实力,跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’”
SK海力士表示,从2023年6月量产当前最高的上一代238层堆叠NAND Flash闪存,并供应于市场之后,现在又率先推出了超过300层堆栈的NAND Flash 存储器,突破了技术界限。SK海力士计划从2025年上半年起,开始向客户提供321层堆栈的产品,以
SK海力士公司近期宣布,其全球首款321层1Tb TLC 4D NAND闪存已成功进入量产阶段。这款闪存不仅在存储层级上达到了前所未有的高度,还在性能上实现了显著提升。
据悉,自2023年6月成功量产238层NAND闪存以来,SK海力士持续引领存储技术的前沿发展。此次推出的321层NAND闪存,不仅标志着技术层面的飞跃,更是全球首次实现超过300层堆叠的NAND闪存大规模生产。
NAND闪存是一种非易失性存储介质,广泛用于存储卡、USB驱动器、固态驱动器(SSDs)和智能手机中,用于一般存储和传输数据。它垂直堆叠存储单元,分为单层、多层、三层和四层存储单元。
SK海力士表示,公司从2023年6月量产上一代238层NAND闪存产品,并供应市场,此次推出的321层NAND闪存,不仅突破了技术界限,也率先实现了超过300层的NAND闪存量产。
SK海力士宣布已经开始量产全球首款基于三级单元的321层4D NAND闪存,容量为1Tb。
SK 海力士近日宣布了一项重大技术突破,成功实现了全球首款321层1Tb TLC 4D NAND闪存的量产。这一成就标志着NAND闪存技术迈入了一个全新的高度。
11月21日,SK海力士宣布,开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存。SK海力士表示,计划从明年上半年开始向客户供应321层产品。
SK 海力士表示:“公司从 2023 年 6 月量产当前最高的上一代 238 层 NAND 闪存产品,并供应于市场,此次又率先推出了超过 300 层的 NAND 闪存,突破了技术界限。计划从明年上半年起向客户提供 321 层产品,由此应对市场需求。”
11月21日,SK海力士宣布,开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存。SK海力士表示,计划从明年上半年起向客户提供321层产品。
韩媒传出,特斯拉(Tesla Inc.)为了开发自有的AI芯片,已要求三星电子(Samsung Electronics Co.)、SK海力士(SK Hynix Inc.)提供第六代高带宽内存(HBM)“HBM4”样本。
而不管是DRAM,还是NAND,中国厂商的份额不足5%,几乎全部被国外厂商垄断,三星、SK海力士、美光这三大厂商,就拿走了全球存储芯片80%以上的市场份额。
两家公司将HBM和 DDR5 等高价值产品的销售扩大到美国的AI大型科技和数据中心,产生了重大影响。